Ivy Bridge は、Core i7/5 3000番台ですが、この世代から、CPUパッケージ内部の冷却機構に変更がなされ、十分な放熱ができず、温度が足かせになる場合には性能が発揮できないケースもありました。
以前より荒技で解決する強者も居りましたが、弊社ではクラウドファウンディングに出資して、より安全な作業の出来る工具を調達しました。
結論から。3770K を 4.5GHz で利用時の温度です。以前は95℃近くまであがっていた(メーカが定める上限は105℃)フルロード時の温度が、80℃程度までに収まるようになりました。(太い赤線がTIM交換時です)3770KTIM

あまり皆さんに推奨できる方法ではありませんが、Ivy 世代で思わぬ発熱に泣いておられる方、ご相談下さい。ただし、当然ながら失敗もありますので、覚悟が必要です。

事もあろうに、作業に必死で写真を撮り忘れたのと、動画がピンぼけだったので、あまり写真が無いのですが。。。
ダイの乗った基板とヒートスプレッダを安全に分離
殻割り後のCPUダイとヒートスプレッダ。イソプロピルアルコールで古いTIM(グリス)をあらかた拭いた後です。周りの残った接着ゴムも綺麗にします。

再接着用治具

高性能グリス(今回は金属ベースのペースト)を塗布し、周囲に瞬間接着剤を塗布して、真上からヒートスプレッダを元の位置に慎重に戻します。固定場所がずれないように、専用の治具で固まるまで固定します。

詳しくは、一番上の PC Watch の記事ご覧下さい。


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